InFO芯片先置集成技术及其封装
作为芯片先置工艺的代表，InFO技术通过预先嵌入芯片再构建互连网络的方式，突破了传统封装对有机基板或硅转接板的依赖，其核心优势在于通过晶圆级工艺实现高密度互连的同时，显著优化系统热性能与电源完整性，本文分述如下：
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三星，或拆分晶圆厂
继三星生物制剂公司于5月22日宣布将其合同开发与制造（CDMO）业务与生物仿制药业务完全分离之后，三星电子半导体部门内部晶圆代工业务分离的可能性再次浮现。此举源于客户公司对利益冲突的持续担忧，因为三星的半导体部门也同时在“同一屋檐下”运营设计和生产。一些分析师